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TES -85℃~200℃
TES -85℃~200℃-冠亚恒温
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TES -85℃~200℃

未分类 1389

功能参数

  • 电源功率(kW):7.5~54
  • 加热功率(kW):2.5~25
  • 流量(L/min):25~150
  • 压力(bar):2.5
  • 导热介质控温精度:±0.3℃
  • 冷却方式:水冷

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无锡冠亚恒温制冷(LNEYA)的液体温度控制技术,主要用于半导体测试中的温度测试模拟,具有宽温度定向和高温升降,温度范围-85℃~250℃,适合各种测试要求。LNEYA积极探索和研究元件测试系统,致力于解决电子元器件中温度控制滞后的问题,冷却技术可直接从300℃进行冷却。该产品适用于电子元器件的jing确温度控制需求。
在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。
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