冠亚恒温
在半导体领域，3D封装凭借提升芯片集成度、优化性能等优势，然而，3D封装的多层结构与复杂工艺，此时，3D封装过程chiller作为控温设备，成为3D封装过程中温控难题的关键设备之一。
一、3D封装的温控挑战
3D封装通过堆叠芯片或晶圆实现功能集成，但多层结构导致热量积聚，散热难度增加。例如，层间连接工艺对温度要求高，温度波动会直接影响连接质量，引发电气性能不稳定。此外，封装材料热膨胀系数的差异，可能在温度变化时引发层间应力，造成结构损坏。测试环节中，多层芯片协同工作对温度均匀性要求高，局部温度异常会干扰测试结果，影响芯片良品率。因此，稳定的温控是3D封装顺利进行的保障。
二、3D封装过程chiller的工作原理
1、制冷循环控温基础
3D封装温控Chiller基于制冷剂循环系统运行。压缩机将气态制冷剂压缩为高温高压气体，经冷凝器冷却液化；液态制冷剂通过电子膨胀阀降压，在蒸发器中蒸发吸热，带走3D封装设备或环境的热量。这一循环持续调节温度，无论是封装中的高温工艺，还是测试阶段的恒温需求均可响应。
2、全密闭设计
3D封装过程chiller采用全密闭循环系统，搭配不锈钢管路与密封材料，杜绝水分、杂质侵入，避免污染3D封装的环境。尤其在多层芯片堆叠时，纯净的温控环境可防止异物影响层间连接质量，确保封装工艺可靠性。
3、双变频技术，智能适配需求
循环泵与压缩机的双变频调节是Chiller的核心。3D封装不同阶段负载变化频繁，双变频技术可根据实时需求自动调整功率，测试阶段稳定维持恒温，保证温控效果。
三、3D封装过程chiller助力3D封装的技术优势
运用PID算法与PLC控制器，应对 3D 封装的温控要求。如芯片堆叠的键合工艺中，控温可确保键合点质量，提升电气连接可靠性；测试阶段长时间稳定温度，保障测试结果准确性。经过氦检测、安规检测，且通过24小时连续运行拷机，安全可靠性高。全密闭系统避免制冷剂泄漏，搭配磁力驱动泵减少机械故障风险，为3D封装工艺连续性提供保障
在半导体3D封装过程以温控能力，直面多层结构散热难、工艺控温要求高的挑战，通过制冷循环、全密闭设计及智能双变频技术，为层间连接、结构稳定性和测试精度筑牢温控防线。
