冠亚恒温
芯片封装涉及材料结合、电路连接等工艺，而温度作为影响材料特性、工艺稳定性的核心参数。芯片封装环节温控设备Chiller，通过技术确保封装工艺在稳定温度环境下运行，为芯片品质提供保障。
一、Chiller的温控技术原理与核心优势
Chiller针对芯片封装的温控需求，集成多种技术。在控温精度上，其可实现 准确控制，无论是流体控温，还是气体冷热快速温变，都能满足封装工艺对温度稳定性的严苛要求。设备采用全密闭循环系统设计，搭配磁力驱动泵，避免低温环境下空气水分侵入，，确保温控过程的安全与可靠。同时，氦气检测与安规检测，以及24小时连续运行拷机测试，进一步验证了设备在长期运行中的稳定。
在温控实现方式上，Chiller是多种技术的结合体。例如，40℃以内加热采用压缩机热气加热，充分利用系统热量；制冷端配备微通道换热器或板式换热器，结合电子膨胀阀节流装置，实现制冷量的调节。
二、多样化产品系列适配封装场景
针对芯片封装环节的不同温控需求，Chiller拥有丰富的产品系列。以直冷型Chiller为例，其将制冷剂直接输出至目标控制元件换热，适用于对换热效率要求高的封装场景。在气体控温领域，气体降温控温系列Chiller可对干燥压缩空气、氮气等气体进行低温处理，输出稳定低温气体，满足封装测试中元件的温度测试需求。
此外，快速温变控温卡盘系列Chiller，专为需要快速温度变化的封装测试设计。其自带制冷机，通过制冷剂直接制冷方式，实现宽温域控制，满足器件测试及实验室快速冷却需求。这些多样化产品，通过不同的温控技术路径，覆盖芯片封装从生产到测试的各类场景。
三、Chiller 对芯片封装的价值延伸
在芯片封装环节，Chiller的应用不仅是温度控制，同时推动了工艺优化。其控温能力，确保封装材料在特定温度下完成固化、贴合等工艺，减少因温度波动导致的结构应力、材料问题。
芯片封装环节温控设备Chiller以控温技术、多样化的产品方案与系统设计，成为保障芯片封装工艺稳定性与可靠性的关键支撑。
